I prossimi Mac equipaggiati con 3D Xpoint?

La scorsa estate, Intel presentò al mondo la nuova tecnologia di semiconduttori per la creazione di memoria ad alte prestazioni, un importante passo in avanti con cui si riesce ad essere addirittura 1.000 volte più veloce rispetto all’attuale tecnologia ed un chip DRAM 10 volte più denso. Presentato al mondo con il nome “3D Xpoint”, oltre ad essere più veloce e performante, le prestazioni garantirebbero anche una maggiore resistenza generale.

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Sulla carta, 3D Xpoint è una vera e propria panacea per i classici colli di bottiglia delle memorie dei computer. Questa tecnologia dovrebbe essere 1.000 volte più veloce di un normale NAND Flash, con una resistenza superiore e dimensioni 10 volte più contenute. Questo quanto dichiarato in precedenza dalla stessa azienda.

La parte interessante che accomuna tale notizia agli utenti Mac, è (il probabile) l’interesse da parte di Apple. Tale tecnologia dovrebbe essere disponibili entro l’anno e secondo Macworld3D Xpoint risulta perfettamente compatibile con NVM Express (NVMe), un protocollo SSD che offre maggiori prestazioni rispetto al vecchi modelli AHCI. Apple già utilizza la tecnologia NVMe sui nuovi MacBook Retina ed è molto probabile che i nuovi modelli subiscano un upgrade molto importante in tal senso. Se così fosse, gli attuali modelli di SSD potrebbero passare ben presto alla storia, prezzo permettendo.

Al momento sono solo voci che circolano in rete, nulla di ufficiale rilasciato da parte di Apple, ma sicuramente ne sapremo di più nei prossimi mesi.

via – Macrumors.com

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