Intel e Micron presentano 3D XPoint, il futuro delle memorie flash

I giganti della tecnologia dei semiconduttori Intel e Micron hanno annunciato 3D Point, una nuova memoria frutto di un lavoro congiunto durato diversi anni. Si tratta del primo grande passo avanti dall’introduzione del NAND flash avvenuta nel 1989.

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Sulla carta, 3D Point è una vera e propria panacea per i classici colli di bottiglia delle memorie dei computer. Questa tecnologia dovrebbe essere 1.000 volte più veloce di un normale NAND Flash, con una resistenza superiore e dimensioni 10 volte più contenute.

Si tratta di una tecnologia data dal lavoro decennale e congiunto di Intel e Micron, due mostri sacri del settore. 3D Xpoint sfrutta il sistema cosiddetto “impilabile”, con un’architettura a scacchiera tridimensionale in cui le cellule di memoria possono essere gestite singolarmente nelle intersezioni delle linee word e bit. Questo design permette al sistema di scrivere e leggere i dati in piccoli lotti, assicurando un funzionamento più veloce ed efficiente. Inoltre, grazie ad una bassa latenza, un singolo modulo 3D Point può servire sia per esigenze di sistema che di storage.

3D XPoint è già in fase di produzione e potrebbe essere disponibile entro i prossimi 48 mesi.

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