Intel sta cercando di avviare una partnership più stretta con TSMC, i più importante fornitore di chip Apple, così da evitare possibili scontro con l’azienda di Cupertino per quanto riguarda la produzione di chip a 3nm.
Come riportato ieri, TSMC ha avviato la produzione pilota dei chip con processo a 3 nm, in grado di garantire maggiore velocità ed efficienza energetica. Apple inizierà ad utilizzare questi chip nel 2023, sia sulla gamma Mac (Apple Silicon) che su iPhone e iPad.
In vista dell’adozione da parte di Apple di questo nuovo processo produttivo, Intel sta ora cercando di stabilire una partnership molto stretta con TSMC per garantire che il fornitore di Taiwan soddisfi la fornitura adeguata per le future GPU a 3nm, senza entrare in conflitto con gli ordini di Apple.
Importanti dirigenti Intel incontreranno presto i rappresentati di TSMC per discutere proprio della capacità di produzione dei chip a 3nm. Durante questo incontro, Intel cercherà di ottenere una maggiore quantità di fornitura, senza però intaccare le esigenze di Apple.
La strategia di Intel è cambiata negli ultimi mesi, soprattutto da quando ha perso diversi clienti – Apple compresa – a causa della lentezza nell’innovare i propri processori. Per questo motivo, l’azienda ha dediso di affidarsi a produttori esterni come TSMC, che sono già in grado di garantire processi produttivi migliori per i chip sviluppati internamente da Intel. Il problema è ora legato alla capacità produttiva di TSMC, perché le richieste di Apple sono molto alte in termini sia qualitativi che quantitativi, ma anche Intel avrà bisogno di standard simili.