Apple sta sviluppando il suo prossimo chip “M2” anche grazie all’aiuto di Samsung Electro-Mechanics, almeno secondo quanto riportato da ET News.
Samsung Electro-Mechanics già fornisce il flip chip ball grid array (FC-BGA), un circuito stampato utilizzato per collegare il chip semiconduttore al substrato principale, per il chip M1. Questo dettaglio è emerso solo un anno dopo l’introduzione del primo processore Apple Silicon, ma ora la collaborazione potrebbe estendersi anche al chip M2.
Il chip M1 viene fabbricato esclusivamente da TSMC, ma il processore include componenti realizzati da diversi fornitori. Ad esempio, la scheda del chip è fornita da Ibiden e Unimicron, mentre Samsung dovrebbe continuare ad occuparsi del componente FC-BGA. In questo momento, l’azienda sudcoreana starebbe collaborando con Apple proprio per lo sviluppo di questo componente da utilizzare sul chip M2.
Il processore dovrebbe esordire sul MacBook Air atteso nel mese di giugno.