L’Architecture Day di Intel ha offerto uno sguardo ai piani del produttore di chip per i prossimi anni in merito alle gamme di processori. Tra gli argomenti trattati da Intel che potrebbero influire sui processori dei futuri MacBook, iMac e Mac Pro ci sono l’introduzione di una nuova micro-architettura della CPU chiamata “Sunny Cove”, la grafica integrata Gen11 e l’uso di 3D Stacking of Logic Chips.
Sunny Cove
Mentre i chip di generazione attuale, inclusi i Coffee Lake, hanno utilizzato delle variazioni dei core Skylake del 2015, Intel intende cambiare tutto nel 2019. Prodotta su un processo produttivo a 10 nanometri, l’architettura Sunny Cove mira ad aumentare le prestazioni e l’efficienza energetica, aggiungendo allo stesso tempo funzionalità per accelerare compiti specializzati, come l’intelligenza artificiale e la crittografia.
Sunny Cove sarà potenziato per eseguire più operazioni in parallelo, con nuovi algoritmi per ridurre la latenza e maggiori dimensioni di buffer e cache chiave per ottimizzare i carichi di lavoro pesanti. Verranno incorporate estensioni architetturali per specifici tipi di attività, ad esempio per aumentare le prestazioni in crittografia tramite vettore AES e SHA-NI o per compressione e decompressione dei dati.
Fondendosi inizialmente come base per i processori Xeon di prossima generazione di Intel, Sunny Cove verrà utilizzato anche per i propri processori Core client e consumer-oriented.
Una roadmap per le versioni core future ha anche rivelato le intenzioni di Intel oltre Sunny Cove. “Willow Cove” nel 2020 sarà caratterizzato da una cache ridisegnata, una nuova ottimizzazione dei transistor e ulteriori funzionalità di sicurezza. “Golden Cove“, destinato ad arrivare nel 2021, porta con sé un focus su IA e prestazioni a thread singolo, miglioramenti della rete e delle comunicazioni 5G e più sicurezza.
Grafica Gen11
Si prevede che anche la grafica integrata nei processori Sunny Cove farà un passo avanti rispetto alle versioni correnti. La Gen11 offrirà 64 unità di esecuzione potenziate, più del doppio offerto nella precedente versione Gen9, con Intel che afferma che è stata progettata anche per rompere la barriera di 1-teraflop.
La Gen10 non è mai stata rilasciata, ed evidentemente Intel ha deciso di passare direttamente alla Gen11.
All’evento, Intel ha dimostrato i miglioramenti della Gen11 mostrando il raddoppio delle prestazioni di una “popolare applicazione di riconoscimento fotografico” rispetto alla Gen9. Si prevede che l’architettura grafica raddoppierà le attuali prestazioni di calcolo offerte da Gen9 sui processori moderni.
La Gen11 includerà anche un codificatore multimediale avanzato e un decoder che supporta flussi video 4K e la creazione di contenuti a risoluzione 8K, anche in presenza di requisiti di alimentazione limitati. Intel Adaptive Sync farà anche la sua comparsa, per ottenere frame rate fluidi durante i giochi.
Intel ha anche colto l’occasione per riaffermare il suo piano di fornire un processore grafico discreto entro il 2020.
3D Stacking
Anche se non si focalizza immediatamente sul consumatore, l’aggiunta di 3D Stacking of Logic Chips viene pubblicizzata per prima. Con il nome di “Foveros”, la tecnologia porta per la prima volta la tecnica dalla memoria ai chip logici, consentendo l’integrazione logica-su-logica tra livelli.
I Foveros possono consentire un approccio “mix-and-match” alla progettazione dei chip, con blocchi IP di memoria e elementi I / O che possono essere suddivisi in “chiplets” più piccoli e quindi impilati in un singolo chip, collegati tra loro . Ciò può semplificare la produzione di chip per offrire una gamma più ampia di opzioni del processore, inclusi chip ottimizzati per casi d’uso specifici.
Si prevede che i primi prodotti basati su Foveros arriveranno nella seconda metà del 2019, combinando un chiplet a 10 nanometri in pila con un dado base 22FFL a bassa potenza, mettendo un processore ad alte prestazioni in un fattore di forma molto piccolo.
In caso di successo, il sistema potrebbe rappresentare un vantaggio importante per i produttori di dispositivi, poiché l’imballaggio del processore in uno spazio più piccolo libera spazio per altri componenti che verranno utilizzati dai produttori. Ad esempio, un processore più piccolo potrebbe aiutare a ridurre la scheda madre, consentendo di realizzare dispositivi più piccoli o più sottili.
Cosa aspettarsi
Anche se le tecnologie in mostra non arriveranno presto, forniranno alcuni suggerimenti su cosa aspettarsi nel prossimo anno per quanto riguarda le versioni dei processori.
L’approccio Xeon-first è probabilmente un candidato per il prossimo Mac Pro o un aggiornamento di iMac Pro. Man mano che le tecnologie vanno avanti, come con la maggior parte dei processori Intel Core, c’è sempre la possibilità che vengano incluse nei futuri prodotti Mac.
Nuovi Mac di cui però al momento non sappiamo se e quando verranno presentati, visto che in autunno Apple si è limitata a lanciare solo i nuovi Mac mini e MacBook Air. Chi cerca iMac o altri modelli a prezzi vantaggiosi, per evitare di acquistare a prezzo pieno prodotti nuovi, può sicuramente tuffarsi nel mercato dei ricondizionati in grado di offrire ottime occasioni.